Das Labor Allgemein

Informationen zu den Wahlpflichtfächern
Details zum Labor

weiter

Termine

Praktikumstermine
finden Sie unter Moodle

weiter

Dienstleistungen

Angebote
Computertomographie/Querschlifftechnik/Technologie

weiter

Bestück- und Lötlabor BG 050

Das Bestück- und Lötlabor kann von allen Studenten der Fakultät genutzt werden. (Anmeldung bei Herrn Kieninger Tel. 3491, klaus.kieninger@hm.edu oder Frau Thürstein Tel. 3424, thuerste@hm.edu)


Lötkurse

Im Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik werden im Wintersemester 2015/2016 wieder Lötkurse angeboten. Termine und Anmeldung über Moodle. https://moodle.hm.edu/course/view.php?id=2286

Wahlpflichtmodul - Bachelor

Im Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik werden im Wechsel folgende Wahlpflichtmodule angeboten. Diese Module bestehen aus einen großen Anteil an praktischen Tätigkeiten!

Pull- und Schertester

Wahlpflichtfach im Wintersemester
Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente u. Systeme

weiter
Hybrid_und_Leiterplatte

Wahlpflichtfach im Sommersemester
Aufbau- und Verbindungstechnik

weiter

 

Wahlpflichtmodul - Master Electrical Engineering

Im Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik wird im Wintersemester 2017/2018 wieder das Wahlpflichtmodul Sensorik angeboten. Näheres siehe Beschreibung!

Aktuelle Projekte

Untersuchung interner und externer Rauschquellen eines barometrischen Drucksensors >

Im Projekt MEMSBaro werden Drucksensoren für Navigationsgeräte und Mobiltelefone entwickelt (siehe Bild). Projektpartner sind neben der Hochschule München die EPCOS AG und die Fa. ATT-Systems. Aus Änderungen des Luftdrucks können Höhenänderungen bestimmt werden. Die kleinste messbare Höhenänderung wird dabei begrenzt durch das interne Rauschen des Sensors sowie externe Druckschwankungen z.B. durch Wind.


Details zum Labor

Praktikum im Reinraum
Praktikum im Reinraum

Das Labor für Aufbau-und Verbindungstechnik ist ein Labor der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik. Es kann von allen interessierten Fakultäten zur Ausbildung ihrer Studenten genutzt werden. Das Labor erstreckt sich über 600 qm und verfügt über einen Reinraum der Klasse 10.000 (Arbeitsplatzklasse 1000). Die Laborleitung hat Prof. Dr. Gregor Feiertag.


Bondraum Labor Aufbau- und Verbindungstechnik
Bondraum Labor Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Labor hat folgende Schwerpunkte:


  • Chip- und SMD-Montage
  • Löten
  • Dünn- und Dickdrahtbonden
  • Dickschichthybridtechnik
  • Erstellen von Layouts
  • Fototechnik
  • Siebdrucktechnik
  • Ätztechnik
  • Galvanik
  • Querschlifftechnik
  • Computertomographie



Einbrennofen für Dickschichthybride
Einbrennofen für Dickschichthybride

Computertomograph

Computertomograph
Computertomograph

Seit dem Sommersemester 2012 können Bauteile und Baugruppen mithilfe eines Computertomographen inspiziert werden. Näheres siehe unter Diensleistungen.


Live-Aufnahme einer Platine
Live-Aufnahme einer Platine

Live-Aufnahme einer Leiterplatte mit dem Computertomographen.


Praktikum Aufbau- und Verbindungstechnik

Über Klick auf die einzelnen Bilder wird eine vergrößerte Ansicht geladen.

Laborleiter

Prof. Dr. Gregor Feiertag
Raum: R 2.047

Tel.: 089 1265-3463
Fax: 089 1265-3403

Profil >

Laborpate

Klaus Kieninger
Raum: RBG 002

Tel.: 089 1265-3491
Fax: 089 1265-3403

Profil >

Hannelore Thürstein
Raum: R 2.054

Tel.: 089 1265-3424
Fax: 089 1265-3403

Profil >

Bauteile auf Lager

Kondensatoren >
Widerstände >

Fotoalbum

Siebdruck >
Trimmen >
Löten >
Diebonden >
Bonden >