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Prof. Dr. Gregor Feiertag

Prof. Dr. Gregor Feiertag
Fakultaet 04
Raum: R 2.047
Adresse: 80335 München, Lothstr. 64


Fakultät 04
Tel.: 089 1265-3463
Fax: 089 1265-3403

Aktuelles

Fachgebiete / Schwerpunkte

  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Sensorik
  • Werkstoffe der Elektrotechnik
Spezialgebiete


  • MEMS-Mikrofone
  • Piezoresistive Drucksensoren
  • Luftfeuchtesensoren
  • Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Systeme
  • Montage von ungehäusten Chips, insbesondere mit Flip-Chip Verbindungen
  • Gehäusetechnologien für Surface Acoustic Wave (SAW) Bauelemente
  • Gehäusetechnologien für optische Sensoren
  • Plasmaspritzen und thermisches Spritzen für elektrische Anwendungen


Funktionen

Veröffentlichungen

Mehr als 50 Veröffentlichungen und über 30 Patente insbesondere im Bereich der Gehäusetechnologien für elektronische Bauelemente und der Mikrosensorik



Links zu Veröffentlichungen finden Sie hier:


https://publons.com/researcher/1270825/gregor-feiertag


und hier:


https://orcid.org/0000-0002-8476-2138



Forschung

Im Projekt MoMiFI werden gemeinsam mit der RF360 (Qualcomm) und ASM Sende- und Empfangsmodule für Mobiltelefone miniaturisiert. Dazu wird insbesondere eine neue Technologie für die Verbindung von mikroakustischen Filtern mit Modulsubstraten entwickelt - Lotkugeln werden durch Copper Pillar Bumps ersetzt.


Weitere Infos zum Projekt MoMiFI


Im Projekt SimuSens wurden gemeinsam mit der TDK Electronics AG eine Simulationsumgebung für die Entwicklung von Gehäusetechnologien für MEMS Drucksensoren und Mikrofone entwickelt.


Weitere Infos zum Projekt SimuSens


Im Projekt twinMikro werden mit der EPCOS AG und dem Frauenhofer Institut für integrierte Schaltungen miniaturisierte mikroelektromechanische Mikrofone entwickelt.


Weitere Infos zum Projekt twinMikro


Im Projekt MEMSBaro wurden mit der EPCOS AG und der Firma ATTSystems sehr kleine Drucksensoren für Mobiltelefone und Navigationsgeräte entwickelt. Im Projekt arbeiteten zwei Doktorenden insbesondere an Methoden zur Kalibrierung dieser Sensoren.


Weitere Infos zum Projekt MEMSBaro




Unterlagen